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将成本下降至少二成以上

名称: 将成本下降至少二成以上
发布时间:2018-05-28 01:57点击率:

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说明

  秒速彩票北京时间03月11日消息,中国触摸屏网讯,手机十大元器件有哪些?手机主芯片(BB+AP)、屏/触控IC、存储器、射频PA、无线连接、MEMS传感器、摄像、电源管理、高清接口以及移动电视芯片。

  一:2011年手机主芯片市场最大的新闻不得不让位于MT6573了,其在2011年最后二个季度戏剧性、爆发性的表现吸引了全业界的眼球:一方面与联想合作不断创新高,而这一成功也吸引了更多公司抛开顾虑引入该平台,特别是众手机方案设计公司,导致“一片难求”,估计今年此芯片的出货约为6KK;另一方面,它也让高通公司进一步加强了对它的打压推出新一代性能提升的MSM7227A/25A,但价格却往下打,同时年底在深圳召开千人大会高调宣布支持双卡双待的二代QRD开发平台(即Turnkey)已上市。明年二月或三月,MT6575终端将出,而高通也会相应推出MSM8x25的Turnkey方案,这两平台将是明年中高端市场的明星,并且也会展开一场肉搏。加上MStar计划明年二季度推出WCDMA智能手机芯片(A9核),展讯也会推出极具竞争力的TD智能手机芯片(A5核),明年,主芯片的价格下降空间可期。

  二:其实,在中高端智能机中,主芯片并不是最贵的,从目前来看,3.5寸屏的触控显示模组CTP+LCM的成本已是上述主流主芯片的2-3倍,4寸以上就更不用提了。今年,此领域有几个大新闻:一是CTP的供应商如雨后春笋般增长,据闻已近300家,另外,一些上游的ITO材料厂商也进入CPT市场,明年这些具有上下游资源整合能力的CTP厂商将会胜出,激烈的竞争将会导致价格迅速下降,而仅仅是做中间加工环节的厂商没有竞争力,此外明年Touchonlens技术二季度会开始商用,也就是俗称的oneglass技术,这种技术革新也将带来价格下降。此领域的另一个新闻是在电容触控IC市场跑出了一匹黑马敦泰科技,这个在电阻屏市场苦苦生存的公司,伴随着今年电容触控市场的爆发一飞冲天,据他们称今年的出货量预计超过20KK,打破了之前由新思科技、Atmel、Cypress等欧美公司主控的局面。虽然是台湾注册的公司,但是敦泰的核心研发团队在深圳。不过,明年,它的日子不会过得这么滋润了,因为有不少今年没有赶上趟的大陆和台湾公司已在摩拳擦掌,明年中国智能机市场出货有望过1.5亿,巨大的市场在等着他们,但是触控IC的价格一定会下降二成以上不用置疑。

  三:手机内存器件同上面两类器件一起被列为手机中耗钱大户,特别是智能手机的内存容量正在无限扩大中。今年智能手机内存容量已平均达到1GB,内配置4GB以上存储将是中高端智能手机的必配。今年手机存储技术中最大的一个趋势是智能手机由MCP向eMMC转移;而功能手机则由MCP向SPI内存转移。eMMC卡集成控制器与Nand闪存,具有快速的主机响应速度和读写速度,可以大幅提升智能机开机速度,同时由于eMMC中支持Boot功能,所以已完全不需要NOR闪存了。eMMC取代MCP的另一个驱动力则是来自于手机基带/AP厂商,因为接口变得简单,不用再为不同闪存技术的每一次升级而改变,目前主流手机芯片均已支持eMMC。三星是全球最大的eMMC提供商,但它主要面向TOP5客户,大批的中小客户为中国eMMC厂商创造了机会,深圳的江波龙公司则是率先推出eMMC的厂商,据说还会采用一些专利的技术,将成本下降至少二成以上。

  而在SPI闪存方面,今年北京兆易创新科技在中国手机市场的份额可以说是势不可挡,不仅SPI本身成本下降,也为PCB、生产带来更低成本。

  四:手机中的功率(PA)放大器虽然不是最贵的器件,可是它却是最耗电的器件之一,特别是智能手机。相对于普通功能手机,智能手机对于数据使用量迅速增加,这就要求功率放大器能够更频繁地在高功率模式下工作,而更频繁地在高功率下使用会带来更大的挑战,使得高功率下难得实现更高的效率。提升PA的效率将成为智能手机元器件技术中的一个重要挑战。今年的一大改变是高通等基带公司已要求由原来的GSM饱和PA向线性PA转移,这个转移今年刚开始,明年线性PA将会逐渐成为主流。但是目前大量的成熟产品仍采用GSM饱和PA。此外,在中国的手机PA市场上,今年不得不提的公司是RDA,根据iSuppli发布的2011年第三季度数据,锐迪科的功率放大器芯片的市场份额已为34%,名列中国市场第一。

  五:今年手机器件中最热闹的恐怕就是各种无线连接技术了,包括Wifi,蓝牙,GPS,FM等,特别是NFC,抢尽了业界的眼球。年中,MTK推出四合一单芯片MT6620,单封装中集成802.11nWi-F。

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